1. Терминология¶

Задача этого параграфа не объять все непонятные слова, употребляемые в статье, а лишь внести некую ясность в неразбериху русско-английских терминов.

Чип коммутации , сетевой процессор, (Packet) Forwarding Engine, PFE:

микросхема, способная коммутировать пакет из входа в нужный выход с нужным набором заголовков.

Pins, пины, ножки:

металлические контакты на микросхеме для соединения с основанием.

Data Path: путь внутри устройства (или чипа), по которому передвигается пользовательский трафик.

Lookup, лукап, поиск:

поиск адресата в таблицах (FIB, LFIB, ARP Adjacencies, IPv6 ND Table итд.)

Pipeline или конвейер:

набор действий, которые происходят с пакетом по мере его продвижения от входа в чип до выхода из него.

Single-chip, одночиповый:

устройство, внутри которого только один чип.

Fixed, фиксированный, pizza-box:

немодульный коммутатор. Обычно внутри него нет фабрик коммутации. Часто эти термины используются как синоним Single-chip, хотя это не совсем верно - внутри может стоять два (back-to-back) чипа или даже больше.

SerDes, Сериализация/Десериализация:

процесс перевода данных из параллельного низкоскоростного интерфейса (МГц) в последовательный высокоскоростной (ГГц) и наоборот. Например, из чипа в интерфейс или из чипа в фабрику.

Память: физическая микросхема для хранения.

Буфер: некий участок памяти, выделенный для хранения пакетов. Здесь и далее в производных словах, таких как “буферов”, ударение на “У”.

Очередь: абстракция над буфером, позволяющая виртуально выстраивать пакеты в упорядоченную очередь. Фактически в памяти они, конечно, хранятся “как попало”.

OCB - On-Chip Buffer:

память, встроенная в чип.

Programmable ASIC:

ASIC, логику работы которого можно изменить путём перепрошивки.

Programmable Pipeline:

чип с возможностью для сторонних компаний программировать конкретные части ASIC в ограниченных пределах с помощью предоставляемого вендором компилятора.

Packaging: упаковка кремниевого кристала в корпус для предотвращения механических повреждений и коррозии.

Advanced Packaging:

различные технологии, позволяющие внутри одного чипсета компоновать чипы различного вида и назначения. Например, совмещение ASIC и внешней памяти или ASIC и оптического трансивера.

IP Core: Intellectual Property. Часть микросхемы, реализующая определённую функцию, например, SerDes.

BUM: Broadcast, Unknown Unicast, Multicast.